当新能源汽车掀起时代浪潮时，车用半导体需求也迎来了多元化、定制化的高速发展时代，随着自动驾驶解决方案日趋成熟、智能车联网构建、车载娱乐丰富化和辅助驾驶系统性能快速提升，汽车半导体覆盖领域和需求持续增长。其中，MCU芯片在汽车中的应用广泛，单车用量不断上涨。在市场调研中，传统汽车MCU芯片单车用量在几十至数百颗，智能汽车单车用量有望超过传统汽车使用量的一倍多，显著可见MCU芯片对汽车的影响。         在需求快速增长之时，全球“缺芯潮”亦正在上演。相较于消费级芯片，车规级芯片对安全性和可靠性的要求更高，芯片开发及认证周期也更长，这使得车规级芯片需求更难得到满足，而在车规级芯片中，又以MCU芯片最为紧缺。在此背景下，MCU芯片公司所扮演的角色自然十分重要。一方面，他们需打造国产车规芯片，助力车企解决供货危机。另一方面，他们不仅要做好应对当下车规级芯片需求的准备，面对未来更为严苛的产品需求，也需严阵以待。作为一家专注于混合信号专用MCU芯片研发和销售的无晶圆半导体公司，英迪芯微对此有怎样的思考？又具体做了怎样的布局？英迪芯微总经理庄健近期在接受盖世汽车采访时给出了答案。 瞄准混合信号专用MCU，较早积累产品实力        作为一家IC Design企业，英迪芯微自成立之初便有十分清晰的定位。早在汽车产业链缺货之前，英迪芯微就专注在混合信号专用MCU领域。英迪芯微之所以将重点瞄准混合信号专用型MCU芯片，有其自身的深层考量。就MCU芯片公司而言，通常有两种产品思路，一种思路是做通用型MCU，他们并不需要知道相关企业会将这一芯片用在哪里，另外一种思路则是做专用型MCU，他们需要对相关厂商的芯片应用场景进行深刻理解。庄健表示：“国内做通用型MCU的公司已经很多，也取得了不错的成绩和市场认可度，但专用型MCU领域市场还主要被国外公司占领着，我们认为，这一领域有很大的发展机会。”庄健透露，目前每辆车上要用到超过100颗的专用型MCU芯片，随着汽车四化进程的加速，每辆车的用量会越来越多。从一些欧美公司当下在中国的出货情况来看，此类芯片也高于通用车规MCU，并且还在不断发展中。 此外值得注意的是，车辆控制算法越来越趋集中发展，在这一趋势下，通用型MCU可能会不断地被域控制器“吃”掉，而专用型MCU则仍有发展空间。庄健表示：“通用型MCU是中间层，域在上面，我们所做的专用型MCU则在前端。长远看，域控制器直接通过车载网络LIN或CAN和末梢传感器或执行器进行沟通，这势必对末梢模块提出更高的要求，而英迪芯微正在做的就是高度集成化的末梢模块芯片。”        事实上，英迪芯微在车规级产品开发前就立下三章：一、不能被域控制器集成；二、符合车规60V级、80V级的BCD工艺；三、应用know-how长期积累。“汽车上有许多芯片，英迪芯微主要聚焦在车身周边的控制器上，特色是能够将其周边的信号链、电源、通讯等功能集成在一颗芯片上，当然，这些芯片也是带CPU的，并不只是ASIC。”庄健补充道。在汽车电子旺盛的市场需求前景下，英迪芯微瞄准混合信号专用MCU芯片的“心思”不难懂。不过，想要在这一领域大有所为，必然离不开产品实力的支撑。庄健指出，英迪芯微之所以选择这一领域，一个重要原因便在于公司在该领域有高质量的人才梯队和深度行业积累；公司不乏资深的模数混合型人才，优质的IP提升了产品技术优势，建立了相当核心的技术护城河。 产品质量、供应体系两手抓，助攻缺芯难题        前面提到，早在汽车产业链缺货之前，英迪芯微便已在布局车规MCU芯片。换句话说，不同于诸多因行业缺芯困局而新进入这一领域的MCU芯片公司，英迪芯微进入这一领域的时间更早。 庄健在接受采访时明确表示，英迪芯微从来不以缺芯为前提来布局新产品的开发，而是从真正能够带给客户在产品、在整体系统、在技术服务上带来价值的角度来布局。“从2018年到2021年，我们用三年时间把产品精雕细琢，方有小成。” 也正因如此，在行业深受缺芯难题困扰之时，英迪芯微的产品有了一席之地。 正如前文所说，由于安全性和可靠性的要求更高，车规级芯片开发及认证周期较消费级芯片也更长，这使得车规级芯片的供应难以满足市场需求。英迪芯微车规级别芯片开发按照公司Gate Control的全流程控制，深挖DFMEA、PFMEA及对照汽车功能安全流程，所有生产合作方都具备IATF16949及汽车电子制造质量控制流程体系认证，产品均通过第三方AEC-Q100鉴定测试。 值得一提的是，在实际应用中，英迪芯微产品的高度集成化优势解决了下游客户不少痛点。资料显示，英迪芯微车规芯片应用领域非常精细，适应车内氛围灯、尾灯、充电指示、挡位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等多应用场景，由于芯片功能集成度高，可帮助部分企业省去外部LDO或开关电源，同时也节约了LIN收发器。“考虑到当前车规电源以及LIN的SBC芯片非常短缺，而英迪芯微的芯片将这一部分和MCU都集成在一个芯片上，可以说，我们帮助客户一站式解决了三个痛点。”庄健如此说道。        他还指出，在中国汽车市场中，合资品牌依然占有一半以上的份额，这意味着，许多芯片的选择必须通过国内和海外总部双管齐下才能得到认证，这个认证过程是非常严格的，另一方面，国产汽车客户又有不同的需求，关键是整合软硬件能力和帮助客户EMC测试的能力，这一点非常重要。“英迪芯微一直坚持双循环，用国内和国际的最好的资源，用国际化的标准，根据国内市场的需求，打造有自有特色的车规级产品，并且把产品销售到全世界。”除产品方面的优势之外，英迪芯微还具备一定供应链优势。庄健表示：“自成立以来，公司就建立了国内国外双线并行的供应体系，我们与德国、马来西亚以及国内的台湾、江苏、上海多地供应商建立了良好的合作关系。”在此基础的供应运行体系下，缺芯危机也给英迪芯微带来了业务契机，在今年，英迪芯微给多家企业提供了芯片解决方案。据悉，英迪芯微今年的芯片出货量预计会超出去年的三倍，从这一数字便不难看出英迪芯微在其中所发挥的作用。 直面行业局势变化，构建长期竞争力        如今，“缺芯潮”仍在持续，不过行业普遍认为，汽车芯片缺口峰值已经过去。庄健亦表示，现在到明年年中，相关厂商主要是消耗前期积累的订单，缺芯情况估计会在明年下半年开始缓解，到2023年肯定完全缓解，甚至会出现供过于求的现象。众所周知，芯片短缺在给汽车行业带来“麻烦”的同时，也给诸多半导体公司带来发展机会以及相应的收益增长。而当芯片短缺变成芯片过剩，这些企业也将难免面临挑战。据行业人士透露，许多公司是从去年开始布局，预计在2022年会有小批验证，其中多计划在2023年量产，而在2023年，芯片大概率会供过于求。因此对于这些企业来说，情况不容乐观。不过对于英迪芯微来说，“它们已经做好了充足准备”，庄健表示，英迪芯微的产品出货已经逐渐覆盖一些主流车企需求，以车载照明控制芯片为例，包括通用、福特、大众、特斯拉、理想、长安、长城、吉利、比亚迪等客户群。值得关注的是，汽车氛围灯应用多元化方向现已成为各大主机厂越来越注重的一点，装车率也在倍速增长，在氛围灯芯片领域，英迪芯微的市场化占有率居前。庄健提到：“别看氛围灯是辅助用灯，它的芯片其实并不简单，它既包含CPU，又集成LIN收发器，同时可以适应严苛的车载供电环境，与此同时它又要做的极小化，否则无法成功卡在扣板中，我们公司的芯片产品正能够满足这样的要求。”据了解，某些车企单车氛围灯芯片甚至可以达到30-40颗不等。       “我们现有的这些芯片已经进入了几乎所有的主流车企，这些IP已经被认可，我们接下来的重点就是，针对不同的细分应用，不断地丰富我们的产品矩阵。”庄健还提到，英迪芯微会按照其新产品三原则，继续丰富车载照明产品线，公司的矩阵控制芯片即将面市，可用于外部信号灯及头灯，另外公司会持续开发出车规混合信号专用MCU芯片，在传感器控制和电机控制方向明年都有新产品面市。总而言之，英迪芯微当前一代产品已经占领了市场，同时面向未来也已准备好新一代产品。按照规划，英迪芯微要将其定义的三条产品线做到行业数一数二，其愿景是成为汽车和医疗领域混合信号专用芯片的领导者，用相关产品或方案，帮助客户完成世界一流的产品或服务。在这样的规划以及愿景下，英迪芯微后续将取得怎样的表现，非常值得期待！

受疫情影响，2020年初起多家车企降低产量，芯片企业产品排期偏于保守，而后市场快速复苏带动需求短时间上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽车芯片供应紧张。电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。 2月26日，工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动在北京举行。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、副司长杨旭东，装备工业一司副司长郭守刚，北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩，中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬，中国集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片产业创新战略联盟专家委主任叶甜春等领导和专家以及行业组织、高校院所、芯片联盟代表单位负责人出席会议。 英迪芯作为第一届中国汽车芯片产业创新战略联盟会员单位，多款产品被编入《汽车半导体供需对接手册》中，该手册由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。 《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。 工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在致辞中指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体持续健康发展。 而作为第一批中国汽车芯片产业创新战略联盟会员单位，英迪芯将继续秉持独立创新的思路，依靠专业的设计能力，持续的流程改进以及与供应链伙伴的合作，承诺给予客户超越期望值的质量和产品！

万众一芯，众筹抗疫 【来源：东南大学校友总会】        当前，中国人民正万众一心、众志成城，全力以赴防控新型冠状病毒感染肺炎疫情。东南大学师生也积极响应，东大附属中大医院的医护人员或驰援湖北重点疫区，或奋战在发热门诊的救治诊断最前线，或迎难而上，奋战在科研攻坚的第一线。        新型冠状病毒肺炎疫情的发展牵动着全国人民的心，更牵动着每一位东大人的心，牵挂着一线战“疫”的医务工作者以及抗疫人员。本次捐赠活动由东南大学集成电路校友会、东南大学信息科学与工程学院射频与光电集成电路研究所（射光所）校友企业摩尔精英和南京通信集成电路产业技术研究院（砺行微电子）联合发起，东南大学校友总会、东南大学校友基金会为捐赠活动提供了流程指导。        东南大学射光所所友，安其威微电子董事长陆建华（2000届）、摩尔精英CEO张竞扬（2008届）、朗宽半导体CEO李奚鹏（2009届）、南京通信集成电路研究院CEO孙振华（2012届）、新加坡南洋理工大学研究员唐凯（2014届）、郭婷（2015届）与东南大学集成电路校友会的热心校友，1988届电子科学与工程学院无锡芯朋微董事长张立新、1999届自动化学院英迪芯副总裁庄健、2000届计算机科学与工程学院南京泰治副总刘波等众筹了一批资金，利用东南大学射光所所友的国外资源，分别在新加坡、美国、印度与国内采购医疗物资，希望能够为早日打赢这场“疫情防控战”贡献一份心意。        2月18日，捐赠采购的第一批物资——500副医用护目镜，500只一次性医用手套顺利送达东南大学附属中大医院，并将用于疫情防控一线医护人员的防护；另外300套一次性隔离服、也正在运送途中，并将投入疫情防控前线。 同时，为了支援各地政府部门抗疫，校友们另捐赠50个额温枪至南京市江北新区慈善总会，助力企业快速复工；4000只医用外科口罩至镇江市高新区；1500只医用外科口罩至句容市崇明社区服务中心（康复中心）；1000只医用外科口罩至河南省夏邑县马头镇疫情防控指挥部；400只N95 医用口罩至南京二桥，助力全国人民一同战疫。 东南大学集成电路校友会的热心校友们捐资捐物、驰援前线的同时，也为在一线战疫的医护人员和同胞们送去了他们的暖心问候。 无锡芯朋微董事长张立新：母校的医务人员：保护好自己，芯与你们同在。        英迪芯副总裁庄健：六朝松下，都是东南人。        安其威微电子董事长陆建华：疫情当前，身在其中，不做看客，众筹爱心，聚少成多，一起加油！        南京泰治副总刘波：荆楚大疫，染者数万。能者竭力，万民同心。疫除、终胜。愿此后百年，山河无恙，国泰民安，天下大治！        摩尔精英CEO张竞扬：感恩母校医者仁心，最美逆行；祈福湖北同气连枝，共渡危难。        朗宽半导体CEO李奚鹏：致敬东南大学中大医院的最美逆行者，作为一名校友，默默地为你们祝福，祝你们早日凯旋。        砺行微电子CEO孙振华：日月尽相同，谁为行路人？明明德，止于至善。 新加坡南洋理工大学研究员郭婷、唐凯：相隔千山万水，共抹一片阳光，期待战疫胜利。        一方有难，八方支援，我们为能成为参与此次捐资的一员感到无比自豪和感恩！并且坚信在不久的将来，在党中央的坚强领导下，在全体师生校友和各方企业朋友的共同努力下，我们一定能打赢疫情防控战！