英迪芯微(indiemicro)完成3亿元B轮战略融资
12月12日,国内领先的模数混合车规芯片方案供应商-无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)宣布完成3亿元战略融资。本轮融资由长安安和、东风交银、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投,国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对英迪芯微车规芯片研发与量产落地能力的高度认可。 英迪芯微成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块;独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积,降低了芯片功耗,同时提升了性价比,更方便了芯片的使用。 公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队,核心人员平均具备二十年半导体行业经验,董事长兼总经理庄健先生曾先后任职于日立、瑞萨、爱特梅尔,具有深厚的研发、运营和销售经验。 在英迪芯微创立初期,选择先行进入医疗器械驱动芯片试水并养活团队,同时布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发,四年多的低调研发、精准选品、稳健经营终于让公司在缺芯的机遇下迎来业绩端的小爆发。 自2019年首款车规芯片正式量产商用以来,公司车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进入各主流车企前装供应链,与国内外100多家汽车TIER1实现合作,涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌;公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒,还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。 目前,公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP,积极布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品,并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案,未来潜力无限。 截至目前,英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP,在海内外拥有优秀的销售团队及渠道,通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式,成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程,正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队,已形成较高的技术和市场壁垒。 随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速,半导体在汽车产业链中的占比越来越高:一辆传统汽车一般需要用到500-600颗的芯片,而一辆新能源汽车所需的芯片达到1000颗以上。而日欧美龙头设计大厂在高端车规芯片的行业垄断率高达90%以上,国内车厂不断发生因芯片短缺导致新车交付延迟的情况,英迪芯微的产品解决了本土客户的现实痛点问题,国产替代走向是势在必行的。 长安安和资本总经理罗静波表示:英迪芯微是国内最早量产车规模数混合信号芯片的半导体创新企业之一,公司定位清晰,核心团队专注务实,产品具备高水平国产替代优势,已在长安5个车型量产应用。未来我们希望扩大与英迪芯微在产品应用及下一代功能安全产品的研发合作。 东风资管副总经理熊家红认为:芯片产业是支撑经济社会发展的基础性、先导性、战略性产业,是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。英迪芯微团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力。团队非常注重研发投入,坚持技术创新,公司的产品打破了国外厂商对这一细分领域的垄断,实现了产品性能达到国际一流水平。英迪芯微团队未来可期,潜力无限。车规芯片准入门槛高,认证周期长,长期被国外厂家垄断。公司核心团队具备很强的自主研发能力,实现了行业领先的高集成度车规系统芯片方案,已获得国内外众多顶尖车企和Tier1供应商的认可和采购,我们相信英迪芯微将快速成为全球车规级芯片行业中不可忽视的新生力量。 星宇股份副总经理高鹏表示:星宇股份是中国车灯行业第一家上市企业,率先在车灯行业树立了民族品牌的旗帜,我们一直希望能与其他优秀公司一起共同振兴民族汽车零部件工业。英迪芯微是国内最早专注车灯车规芯片的企业,经过一年的量产合作,我们认为英迪芯微是一家值得信赖的企业,双方企业文化也很契合,我们决定投资英迪芯微,希望在新产品开发和创新上进一步紧密合作。 临芯投资董事长李亚军表示:作为英迪芯微的天使投资人,见证了公司自成立以来,一直努力为汽车行业提供最具竞争力的车规级芯片产品的初心和坚持。公司已经做到了在产品性能、功能集成、方案优化等方面为汽车客户提供了强有力的支撑。特别是近两年,随着疫情、贸易摩擦等问题导致汽车产业链“缺芯”情况严重,国产替代需求迫在眉睫,英迪芯微的产品缓解了车厂的燃眉之急,实现了用户、企业和行业的多赢。 英迪芯微董事长兼总经理庄健表示:我们早在2017年就开始致力于车规和医疗模数混合芯片及其方案的开发,车规芯片研发需要团队长期甘于寂寞、坚守初心和不懈努力。我们在前装汽车上第一个1000万颗芯片的出货用了四年时间,而第二个和第三个1000万颗芯片的出货我们分别仅用了六个月和三个月的时间。产业方的坚定投资和众多客户坚持选择我们的产品,也都是信任并认可我们团队的前瞻力和执行力,这些既是压力更是我们不断努力前行的动力源泉。我相信,此轮融资后,我们进一步丰富产品矩阵和构筑核心技术的进展会大大加速。我将带领团队一如既往地秉承“独立思考,与众不同”的企业精神,用我们的芯片及方案,助力客户打造具有全球竞争力的车规产品。 欢迎扫码·关注我们 「更多业务请联系」 sales@indiemicro.com 「加入我们请联系」 recruiter@indiemicro.com
新品发布丨英迪芯微发布世界最小尺寸基于ARM核的汽车氛围灯控制芯片iND83212
车规混合信号芯片厂商英迪芯微近日宣布推出面向照明和微马达驱动的全新系统集成芯片-iND83212,该产品是英迪芯微的Realplum家族的最新产品,兼具LIN通讯,算法处理,电源管理和高压IO驱动,非常适合车内照明控制以及微马达控制的应用。
英迪芯微丨不负芯中热爱-2022TB记
在温婉的九月 我们约定好向深山出发 随着风 去收集漫山的酡红、椒褐和郁金 用山间泉水画一幅2023的畅想 –记·英迪芯微2022 TB 秋已至,夏未远 两个季在日夜的辗转交错中 生出万般风景 天宇澄郎,枫林胜火 茂林修竹、绵延不绝 自然流转,从不辜负。 英迪芯微的小伙伴们追着山间的清泉,耳边的鸟鸣 乘兴而来 熨一熨心上的纷杂 我们说 要 永远积极向上 永远热泪盈眶 永远激情满怀 […]
英迪芯微丨月圆·家和·庆团圆
中秋乐团圆 —月圆·家和·庆团圆— 中秋之夜,仰望月中丹桂,闻着桂香 喝一杯桂花蜜酒,欢庆合家甜甜蜜蜜 此年此景良辰日, 弹冠相庆复相约。 万里无云镜九州, 最团圆是中秋夜。 英迪芯微无锡、上海、苏州的员工们也在这个浓厚的节日气氛内聚在一起共话中秋,共庆团圆,猜灯谜,做月饼,剪影中秋… 月满人团圆 清风送明月 良辰伴家人 灯火映万家 团圆共此时 英迪芯微祝月下所有人: 月圆人安~ 中秋快乐! 更多业务请联系: 全国各地销售 sales@indiemicro.com 加入我们请联系: recruit@indiemicro.com
英迪芯微丨共话车芯:SEMI芯车会-车与芯的智能化未来
9月7日,“2022年SEMI芯车会——电动智能汽车芯片及显示论坛”在安徽芜湖成功举办,会议主题围绕汽车电动化和智能化的发展趋势、汽车显示关键技术、MCU/MEMS传感器等芯片、汽车芯片标准以及汽车半导体制造等展开。 半导体产业正处于超级周期中,芯片已成为数字经济的核心,各种智能应用创新将驱动产业持续快速成长,预计今年半导体规模突破6000亿美元已无悬念,奔着实现1万亿美元的目标前进。其中,汽车电子应用成为驱动强劲的领域之一。 据SEMI统计,2021-2023年全球将新建61座新厂,各国都推出振兴半导体产业供应链发展的政策,全球供应链重整,这验证了半导体产业战略性的价值。与此同时,设备厂商迎来发展机遇,预计今年达到创纪录的1175亿美元,相较2021年增长14.7%。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示,SEMI China产业链平台涵盖了供应链、人才链、创新链的全球优质资源,配合资本链、政策链“多链协同”,完善集成电路产业可持续发展路径。 主题演讲 […]
英迪芯微丨亮相2022ICDIA大会,集成化创新助力国产车规照明
2022年8月25-26日,“第二届集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA2022)在江苏无锡盛大召开。会议由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组联合举办。本次博览会上,英迪芯微作为业内知名的模数混合芯片公司受邀参加,并带来了旗下多款代表性产品亮相展会。 本次大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,以“高端化、本土化、专业化、市场化”为特色,聚焦IC应用领域的需求,着重探讨集成电路如何走出特色创新之路,芯片设计业将面临怎样的机遇和挑战。由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成,来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。 凭借公司在汽车混合信号系统级芯片领域的技术积累和独创优势,英迪芯微获评《2022年度汽车电子创新企业》。该奖项由整车和零部件专家评选,共评出15家本土汽车芯片创新企业,代表了行业对英迪芯微在汽车电子领域的高度认可。 为推动芯机联动与产需对接,大会同期举办了:汽车芯片供需对接会,上汽、长安、联合汽车电子、上实交通等30多家汽车与零部件企业以及近40家汽车芯片企业参与了对接,英迪芯微业务发展总监刘赓出席汽车芯片供需对接会路演,并进行了《国产车规照明控制芯片系统集成创新》主题的演讲。 随着汽车电子电气架构从传统的分布式向集中式扩展,主控芯片需要负责更多的功能,在此背景下,汽车芯片从通用型、分散化的单一功能芯片向定制化、集成化的多功能模数混合集成化芯片发展。 刘赓在演讲中围绕英迪芯微的产品策略和重点产品iND83080和iND83211的案例展示、产品质量把控和质量体系建设等维度,阐述了英迪芯微关于国产化芯片的系统集成化的创新思路。 采用集成式发展方案,一是可以减少总体芯片用量,降低成本,优化客户采购供应链;二是简化系统外围电路,提高产品良率和可靠性;三是有助于帮助客户保密设计方案。 模数混合集成芯片涉及的技术具有较高壁垒,要求芯片研发团队在芯片系统集成、芯片架构设计、芯片模块设计、IP积累、先进晶圆制程等方面都具有深厚的技术积累和经验。目前国内只有极少数团队掌握此项技术。英迪芯微致力于发展高集成度模数混合芯片,核心研发团队成员占公司总人数达到75.3%,团队成员在模数混合芯片领域平均从业年限达15年,拥有丰富的开发经验。 本次展会,英迪芯微向公众展出了汽车照明领域、医疗领域的最新产品,产品包括汽车照明矩阵控制芯片iND83080、医疗血糖仪系统芯片iND86202、集成MCU、SBC、RGB LED驱动的系统级芯片iND83209、集成MCU、LIN、SBC、24路LED驱动和降压的系统级芯片iND83211等产品,优质的产品收获了大量参观者的驻足和关注,在两日的展览中与来自全国各地的同业同行、业内专家等进行了热烈的行业交流与互动。 其中,作为英迪芯微最新的产品iND83080更是当场展示的关注TOP 1。 作为国内首款国产化的矩阵控制芯片,iND83080扩展了英迪芯微的照明系列,并采用全新设计,对汽车车身照明系统进行覆盖,不断壮大车规级混合信号控制器产品阵营,丰富了车用照明场景。 专为汽车照明系统设计,对传统汽车照明解决方案进行了迭代,简化了模块设计,节省了成本,并且更容易符合汽车安全和质量标准。可适用于自适应远光照明(ADB),动态位置灯(PL)、日行灯(DRL)等照明系统,符合AEC-Q100认证,是汽车外部照明的理想选择。 从功能定义场景的功能车灯时代,到场景定义功能的智能车灯时代,智能车灯的大幕已经缓缓拉开,作为未来汽车照明发展方向的智能大灯系统,系统化的模数混合集成芯片具有广阔的市场前景,以及无限的创新空间,未来几何,让我们拭目以待。 […]
英迪芯微丨受邀出席第一财经2022资本市场高质量发展论坛
8月16日,以“新视野:资本赋能科创产业强链补链”为主题的第一财经资本市场高质量发展论坛召开。 作为专注在“系统级混合信号芯片”领域的公司,英迪芯微创始人、总经理庄健受邀参与《资本创芯未来》半导体产业投资圆桌对话,与芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民、澜起科技董事长兼CEO杨崇和、临芯投资董事长兼总裁李亚军一众优秀企业家和投资人共同探讨科创板的设立对中国集成电路行业和企业的深远影响以及蓬勃发展的新机遇,并分享了英迪芯微发展历程和未来战略规划。 对话嘉宾: 主持人 上海交通大学高金学院教授 蒋展 芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民 澜起科技董事长兼CEO 杨崇和 临芯投资董事长兼总裁 李亚军 英迪芯微创始人、总经理 庄健 精彩观点摘录 […]
英迪芯微丨【直播回顾】智能驾驶交互照明的创新技术和认证
以下文章来源于IFAL ,作者IFAL。 献礼IFAL十周年——第三场圆桌会议于2022年7月24日 20:00举办,会议主题:智能驾驶交互照明的创新技术和认证。本次会议由复旦大学林燕丹教授主持,嘉宾有全国汽车标准化技术委员会灯具及灯光分技术委员会秘书长卜韦理,中国质量认证中心汽车功能安全中心副主任兼产品认证三处零件部部长王江东,华域视觉科技(上海)有限公司 X2研发工作室高级经理管华军,华为技术有限公司车载光标准经理赖岚,无锡英迪芯微电子科技股份有限公司产品市场总监李琛琳。 林燕丹教授回顾了前两场圆桌会议的内容,进行了简短的总结。林教授介绍了第一场圆桌会议的主题是“智能驾驶时代汽车照明与视觉技术的挑战”,指出在智能驾驶时代感知层多的特点;第二场的主题是“从跟随到引领,探讨智能座舱视听人机交互的创新”。林教授回顾了这一场会议中的对未来汽车发展趋势的预测以及对智能汽车分级形象化的描述,由于大量互联网企业、数字产品制造商和创新技术进入汽车行业,汽车行业正在逐步迈向智能时代,汽车将从机电产品逐步变为数字产品。 林教授提出实现智能汽车从L0到L5等级的提升,最终还是取决于相应的技术能不能实现突破和创新,例如通过完成汽车多种传感技术的配置以及“声、光、触”多模态交互,从传感端到应用场景,让汽车能够智能化的识别到人类的需求,最后才能实现汽车的智能交互。 林教授指出第二场会议上讨论了“智能驾驶的特点?”、“如何测试评估安全?”、“哪些人机交互技术促进了体验和安全?”、“技术对安全的促进vs安全对技术的要求”的问题。进一步提出本次圆桌会议讨论的焦点,为实现汽车智能化,在芯片、产品、设计方面有哪些创新技术?从需求端角度,比较关注哪些技术需求和创新点?在技术创新的过程中,不论是在技术层面上还是标准层面上面临什么样的挑战,如何去突破?从需求到获得产品认证,最大的门槛在哪里? 赖岚经理分享了汽车激光前大灯灯具人眼安全性研究结果。从具体灯具产品激光警示标签和安全警示标签出发,详细解读了IEC 60825 激光产品测试标准、分类等级,并指出汽车前大灯不具有激光准直特性,因此测试方式与传统激光产品不同。IEC 60825主要评估激光的发射功率,没有涉及不同谱段的光波对人眼产生的危害,所以引入IEC 62471光生物安全标准。IEC 62471用于评估200~3000nm光辐射危害,其中适用于LED/激光前大灯评估的有三条:视网膜蓝光加权辐亮度、蓝光加权辐照度-小光源、视网膜热危害加权辐亮度,且汽车前大灯危害等级应该为RG2类(中危害),即根据人眼对高亮度光源的眩目回避,或热辐射的不舒适反应,不造成光生物辐射危害。因为激光白光光源是受激发的连续光谱,受激发后不具备方向性,对比激光荧光光谱和LED荧光光谱发现激光蓝光占比没有LED高,激光白光光源蓝光危害不会高于LED光源,所以激光白光光源和LED光源具有同等安全性。 最后,赖岚经理提出对于携手推进智能车载光产业及标准化的期待,希望能够与更多的优秀民族企业并肩作战,为中华民族的伟大复兴贡献力量。 管华军经理探讨了华域视觉视觉交互产品的创新和挑战。首先介绍了电子后视镜CMS,相比于传统后视镜其具有视野大、盲区小、风阻小、恶劣天气效果好、夜间视野好和安全性强等优点。CMS组成分有两大部分,一个是车外部分的摄像头、转向灯和SIDP;另一个是车内部分,主要由ECU和显示器组成。CMS电子部分的系统由摄像头、ECU处理器、显示交互几个部分组成。 CMS功能特性主要有亮度调节、快速启动、延时关闭、FOV调节、开门提醒、BSD和摄像头污渍检测,其中管经理主要介绍和展示了启动时间和时延,目前华域视觉产品冷启动时间约为1s,总时延可以控制在50ms以内。 管经理还介绍了华域视觉研究的Mini […]
英迪芯微外部照明矩阵控制产品的最新进展
7月20日,2022第二届智能车灯创新技术及供应链高峰论坛在广州成功举办,英迪芯微赞助了此次盛会,受邀参加并发表演讲。会上,英迪芯微介绍了外部照明矩阵控制产品的最新进展,吸引了百余位来自主机厂和车灯厂的工程师的咨询与交流。 更加智能的车灯,对驱动芯片每个像素的独立控制提出了更高的技术要求,像矩阵式LED等技术不断进步和成熟,高像素ADB、DLP投影灯等智能车灯技术层出不穷,这些都在呼唤着车规照明控制芯片细分领域带来更多的颠覆和革新。 本次论坛集合了众多优秀的链条企业,如:小鹏、广汽、吉利、蔚来等主机车厂,小糸、FORVIA、曼德光电等车灯厂,大家从各自角度出发,深入探讨了车灯工艺、车灯发展趋势等。 会场中,演讲嘉宾兴致勃然的分享了各自企业的最新研发技术,会场后,各企业代表就相关车灯技术和业务进行了充分的交流和探讨,热烈的沟通氛围下,大家都表示对车灯行业又有了更前卫的认识,更多的合作新方向。 其中,通过众多专家的分享,我们可以看到,汽车动态控制是一个很强的趋势,由最早动态转向灯,ADB(自适应远光灯),发展到贯穿式尾灯,交互式尾灯,进一步到动态位置灯,动态日行灯,动态格栅灯,动态效果在车上用的越来越多。 在本届车灯论坛上,李琛琳以《微矩阵控制芯片在智能车灯上的应用》为主题,从公司介绍、车辆外部照明、单芯片动态转向灯案例等方面给大家做了详细介绍,着重介绍了实现动态照明控制的两种方式,即两级架构升压降压+矩阵控制芯片和单极架构降压DCDC+恒流控制芯片,分析了每种方式各自的优缺点,结合公司自主研发的两款产品iND83080和iND83211,分别给出每种实现方式英迪芯的解决方案,通过应用场景介绍、技术架构解说、demo演示等途径,全方位展示了产品的性能和亮点。 目前,新产品矩阵驱动芯片83080已经流片成功,现已可提供样片、开发板、GUI调试工具。更多产品信息请联系文章下方销售人员。 更多业务请联系: 全国各地销售 sales@indiemicro.com 加入我们请联系: recruit@indiemicro.com
英迪芯微丨荣获“2022年中国汽车供应链优秀创新成果”奖
2022年6月28日,”2022年中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会“在武汉隆重召开,以”融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态“为主题,上百家车企参加,作为中国汽车工业协会会员单位,英迪芯微受邀参加此次大会并荣获“2022年中国汽车供应链优秀创新成果奖“。 01荣获奖项 […]