工作地点




               

上海市闵行区东川路555号紫竹高新园区/浦东新区金科路2889弄长泰广场E座1104

待遇及福利

联系方式

               

Linux服务器运维工程师(工作地点:无锡)

岗位职责

1、 负责 Linux 服务器的日常维护
2、 负责研发内网的维护,网络设备的配置,调试,升级和监控
3、 负责文件系统,高性能网络和 Linux 的调优
4、配合 CAD 进行 EDA 升级和权限管控



任职要求

1、电子,通信或计算机相关专业,本科及以上学历
2、5 年及以上 Linux IT 相关运维经验
3、熟悉 Ansible 等运维工具
4、熟悉 Zabbix,Prometheus 或 Nagios 等监控系统
5、熟悉 HPC(高性能计算)部署
6、 熟悉 GlusterFS,Ceph,BeeGFS 或 Lustre 等至少一种分布式文件系统
7、熟悉 EXT4,XFS 或 ZFS 等至少一种单机文件系统
8、 熟悉 RoCE 等 RDMA 部署
9、熟悉 LDAP,Windows AD 域,Kerberos 等部署
10、熟悉 shell,python 或 perl 等脚本语言者优先
11、 熟悉 SGE/LSF/openlava 等分布式 job 管理工具者优先
12、工作认真负责,态度端正,良好的沟通和协作能力

资深模拟IC设计工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、完成ASIC芯片或模拟类芯片中PMU模块、ADC模块、接口模块等模拟电路的设计
2、配合Layout完成版图布局及版图优化、后仿验证
3、协助测试工程师制定测试方案
4、协助AE/FAE解决客户端遇到的问题



任职要求

1、硕士及以上微电子/电子工程等相关专业
2、五年以上工作经验
3、有电源管理类模块或芯片的设计经验,比如BUCK, BOOST,LDO, LED Driver, Motor Driver,Charge Pump,Class D,高压设计等
4、有信号链类模块或芯片的设计经验,比如ADC,DAC,OPA,Active Filter等等
5、有接口和时钟类模块或芯片的设计经验,比如serdes,CMU/PLL,LIN/CAN PHY等
6、ESD设计类:低压,高压ESD电路,ESD器件设计等等
7、有车规级电路研发经验者优先

DFT工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、与芯片设计人员一起定义可测性设计架构
2、负责SoC芯片中的DFT相关工作,包括Scan,MBIST,ATPG,BoundaryScan等等
3、流片后进行ATE测试,包括向量调试,覆盖率优化,解决测试中遇到的各种问题



任职要求

1、本科以上学历,3年以上数字或DFT设计经验
2、对边界扫描逻辑,ATPG 自动化测试向量产生,MBIST 存储器自测试逻辑,数模混合测试熟悉了解
3、熟悉掌握Verilog设计语言
4、熟悉掌握脚本,例如TCL,Perl,Python
5、熟悉可测性设计工具,有MODUS使用经验者优先,Synaptics is an equal opportunity employor

汽车电机控制产品经理(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、根据公司市场/业务发展部门反馈的芯片产品规划,负责汽车电机控制SoC,Driver ,predriver,及(或)功率IC(高低边驱动,ASIC,域控power IC)产品定义和产品管理,着手/沟通/推动应用部门,研发部门及运营部门完成芯片需求分解及设计,产品的全流程事项跟进
2、部分时间(和其他同事配合)支持客户宣讲,展会,客户端需求抓取及整理,头部客户重大项目跟进,行业协会,生态等



任职要求

1、本科以上学历
2、电机控制或者汽车power IC芯片应用(PM,市场,AE,FAE)或者设计背景(性格开朗,沟通顺畅);有产品管理或者产品定义经验更佳
3、更佳:对芯片研发设计、ATE、封装、测试等环节熟悉;对汽车芯片开发熟悉

BCD工艺开发专家(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1. 带领一个工艺研发团队负责公司以BCD为主的工艺开发
2. 制定工艺开发的计划和策略,跟踪业界发展的前沿和趋势
3. 设计新的器件,进行TCAD仿真,设计并生成测试结构
4. 整合工艺流程,设计工艺实验,测试并分析器件参数
5. 协助解决产品设计中的工艺问题,提升量产产品的良率和可靠性
6. 管理团队,确保项目按期完成。负责招聘、培训、评估团队成员的业绩



任职要求

1. 微电子,集成电路,物理或材料等相关专业硕士毕业
2. 10年以上工艺器件开发经验,深入理解器件物理特性,精通BCD工艺
3. 有很强的逻辑思维,分析能力和沟通能力,自我驱动型,有管理经验更好
4. 具备Fab厂工作经验或者具有IDM企业器件和工艺开发经验,有eflash相关工作经验优先

硬件工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、负责硬件测试板的原理图设计以及PCB板设计
2、负责PCB电路板的焊接(手工焊)工作
3、验证电子工程师单板物料的准确性和采购工作
4、具有一定的沟通能力,能及时发现焊接中存在的问题并反馈给工程师,协助部分芯片测试工作
5、完成上级安排的其他任务



任职要求

1、熟练掌握硬件设计软件AD,并且能够设计原理图以及PCB
2、熟练掌握电路板焊接技术,能正确识别各种元器件
3、熟练试用电烙铁、热风枪等工具,熟练焊接直插、贴片元件及IC芯片;熟悉各种测试设备电源,万用表,示波器等
4、吃苦耐劳,对工作认真负责,踏实肯干,具有较强的责任心

算法工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、负责超声回波信号处理算法的设计与优化
2、与芯片开发团队紧密合作,支持算法的实现与验证
3、方向超声波或者雷达回波信号处理



任职要求

1. 电子工程、计算机科学、自动化或相关专业本科及以上学历
2. 3年以上数字信号处理领域的工作经验,有超声信号处理经验优先
3. 熟练使用Matlab进行算法仿真和验证
4. 熟悉数字芯片(如FPGA、DSP等)开发流程
5. 具备良好的团队协作精神和沟通能力,高效团队交流
6. 能够快速学习和适应新技术

EMC/ESD 测试工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、统招大专或以上,电子、通信等相关专业
2、有一定的电子电路和电磁场理论基础优先
3、了解EMC相关标准要求,熟悉EMC测试仪器及测试原理优先
4、有一年以上汽车零部件或者芯片EMC测试经验优先
5、具备焊接PCB板和IC等元器件能力优先
6、可熟练使用示波器等常规测试设备



任职要求

1.完成芯片电磁兼容EMC测试,及时提供有效测试数据
2.协助完成客户产品EMC失效分析,改善建议
3.协助完成芯片和PCB级 ESD测试分析
4.完成领导交代的其他任务

产品工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调,根据市场需求及产品状态,协同IC设计、测试工程师、系统工程师等合作协同制定计划,组织各阶段对应评审
2、 负责制定新产品可靠性/burn in计划和跟进,进行可靠性样品准备以及推动可靠性验证
3、负责工程样品的交付,和质量部门完成工程转量产的gate review
4、新产品工程批低良率(CP & Assembly & FT) 改善跟踪,推动量产良率提升
5、协助预估新产品封测最优方案及成本
6、协助质量部门完成客诉分析/客户审核/供应商审核
7、配合市场/研发完成新产品设计



任职要求

1、 全日制本科及以上学历,微电子、电子专业,3年及以上汽车电子产品相关工作经验
2、 熟悉AECQ100/006等系列文件,对汽车产品可靠性有深入理解
3、 能独立设计AECQ实验硬件优先考虑
4、 拥有完整汽车产品工程经验优先
5、优秀的沟通能力,中英语沟通流畅
6、 有明确的职业规划和抱负心,具备优秀的语言表达及沟通能力,敏锐的洞察力,良好的逻辑思考、分析和判断能力
7、诚实守信,自我驱动,责任心强,具有良好的职业操守,优秀的团队合作精神和抗压能力

数字IC验证工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、RTL验证,形式验证,时序验证等工作
2、负责制定所负责模块的验证测试计划
3、负责所负责模块的前端和后端仿真验证,并完成验证报告
4、参与制定所负责模块的DVT和ATE测试计划,制定测试规格
5、处理与所负责模块相关的测试反馈,并分析解决问题



任职要求

1、本科及以上学历,微电子或电子信息相关专业
2、有相关经验3年以上者
3、熟悉数字集成电路基本原理,验证技巧,验证流程及相关工具
4、熟练运用System Verilog语言搭建Testbench
5、熟悉uvm验证数字平台者优先
6、有相关脚本Shell, Perl, Ruby, Python优先考虑
7、有车规级芯片开发经验者优先

FAE工程师(深圳)

岗位职责

1. 主动衔接客户技术团队,完整的了解客户产品、技术需求,制定恰当的产品和技术方案策略,在客户端能发掘新的机会点
2 针对客户需求,组织售前产品技术交流、培训和答疑,及时解决客户现场技术问题
3. 负责芯片售后问题处理,问题信息收集、初步分析,协助质量工程师解决售后质量问题
4. 对挑战性的技术方案和问题,及时组织产品、研发团队进行评估分析并提供解决方案
5、定期总结终端产品应用问题,编写应用文档和报告
6、能参与重点客户的重点项目协同开发



任职要求

1、本科及以上学历,电子、自动化、通信、计算机等相关专业
2、熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设
3、3年以上嵌入式软硬件工作经验,熟悉C语言编程
4、扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的系统分析和调试能力
5、有较强的解决问题能力、抗压能力,良好的沟通技巧和团队精神
6、主动的技术学习意愿,能适应区域性出差

销售经理(武汉)

岗位职责

1、负责片区内车厂关系维护和芯片推广
2、当地代理商管理,直接和间接负责公司车规芯片在当地的销售
3、发掘和拓展新的商业机会,协调公司资源服务客户需求,包括售前和售后
4、配合销售总监制定销售目标,并努力实现
5、客户报价、客户需求的预测、客户订单谈判和交付管理
6、配合公司产品规划部门进行客户需求调查和新产品的规格制定



任职要求

1、具有大专及以上学历,熟练使用电脑办公软件
2、有3年以上汽车电子行业工作经验,有车厂工作背景为佳
3、能够独立和客户工程师进行基本需求讨论和交流
4、能够独立工作,接受Home Office工作模式

DVT芯片验证工程师

岗位职责

1、熟悉本公司芯片(包括竞品)的各项spec,跟designer一起完成芯片的测试方案和测试要求
2、根据芯片的测试方案和测试要求,能完成简单的测试板的schematic和PCB设计
3、协助AE/FAE提供参考设计指导,并解决客户在芯片应用过程中遇到的问题
4、协助ATE人员,解决后续量产测试中遇到的各类问题
5、文档写作和整理工作,包括:测试报告、BUG/FA分析报告、总结报告等各类技术文档



任职要求

1、电子工程(或相关专业),本科3年及以上芯片测试类工作经验
2、熟悉硬件电路原理图设计
3、熟悉Candence或者Altium Designer等CAD设计软件
4、熟练使用频谱仪、示波器、信号源等相关测试仪器,能通过编程将相关测试仪器搭建自动化测试平台者优先
5、具备扎实的模拟电路和数字电路基础,熟悉芯片测试原理和流程
6、熟练掌握至少一种编程语言(C语言、Python等)
7、拥有汽车级芯片测试经验者优先
8、良好的沟通能力和团队合作意识

资深应用工程师(工作地点:上海/苏州/无锡)

岗位职责

1、 与市场及销售部门识别客户技术需求,负责公司未来产品技术指标及功能拆解,细化技术指标及功能需求
2、 未来产品的原型机搭建,功能及技术指标识别,提出明确的芯片设计技术指标及功能需求指导
3、 竞品技术指标分析,对比不同竞品识别竞品的技术指标,功能等技术细节
4、 行业应用算法或实现方式的研究,新技术方向的探索



任职要求

1、本科以上学历,电子或自动化相关专业
2、有实际的嵌入式软件开发经验,熟悉汽车类嵌入式开发的相关法规或规则
3、精通C语言开发,熟悉各种IDE开发平台Keil/IAR/GCC 等,熟悉主流的车规MCU产品
4、熟悉电路设计,熟悉AD/Candence 等CAD 工具,熟练使用示波器,频谱仪等测试仪器
5、有较强的语言表达及沟通能力
6、5年以上相关工作经验

系统研发工程师

岗位职责

1、车规产品线新产品系统应用方案测试评估,竞品分析
2、配合芯片设计团队系统级测试与验证
3、对产品应用进行系统级建模
4、协助AE/FAE解决客户端遇到的问题
5、产品开发与推广相关文档的撰写与维护



任职要求

1、本科及以上电子信息工程等相关专业
2、熟悉simplis/pspice等建模工具者优先
3、熟悉或精通DCDC拓扑,包括但不限于BUCK,BOOST,BUCK-BOOST
4、具备基本的软件调试能力
5、熟悉或精通各种电子元器件及设备
6、沟通能力强,认真踏实,对技术感兴趣
7、优秀应届生亦可考虑

ATE测试工程师

岗位职责

1、测试方案制定:与RD/AE一起制定芯片测试方案
2、测试程式开发:CP/FT测试程序开发调试
3、测试硬件设计制作:设计外围电路原理图,指导Loadboard/Socket/Probecard厂商设计符合量产要求的硬件
4、工程验证:工程阶段产品验证以及测试数据收集分析
5、量产维护:提高测试覆盖率,改善测试方法以提升测试效率及良率



任职要求

1、本科及以上学历,通信、计算机、电子、自动化等相关专业
2、理解芯片测试相关理论,有mix-signal soc项目开发经验优先
3、熟悉ATE测试开发流程,有93K/Chroma系列平台项目开发经验优先
4、熟悉C++、Perl等编程语言
5、良好的团队合作意识,较强的沟通能力

器件工程师

岗位职责

1、负责器件架构设计,工艺流程实现,DOE实验设计,器件性能提升,工艺可靠性改善,model wafer deliver等
2、独立负责过BCD器件的设计开发,掌握8-12寸 BCD器件的生产加工工艺及技术参数,有丰富的BCD产品量产经验
3、有设计DOE实验,与晶圆厂合作根据产品需求,调整工艺流程,进行Trade-off优化关键参数的经验
4、能负责完成BCD产品的关键参数电性测试、物理结构分析、电性参数仿真,了解BCD开关过程
5、协助其它岗位完成产品WAT测试、良率提升、失效分析等
6、根据技术节点要求,设计器件规则并调试器件使之满足目标要求;与研发部门配合,满足产品设计需求的前提下,尽量缩小器件面积,减少光罩层数
7. 熟练应用layout 软件,设计device,并会做LO, DRC check
8. 同时了解EFlash工艺器件为佳



任职要求

1、十年以上半导体器件研发相关经验
2、微电子、半导体或理论物理等专业硕士及以上学历
3、熟悉半导体器件理论知识、半导体工艺制造流程和器件版图,熟悉TCAD仿真软件和器件优化方法
4、较强的理论分析和解决问题的能力
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神
6、尊重技术,求真务实,保持学习,在本岗位上不断追求创新和突破