【新吴访谈】英迪芯微:中国第一!全球领先!

       

 

        钟灵毓秀,人杰地灵,这是一方水土养一方人!

 

        一方产业,同样滋养一批优秀企业的成长。有着“中国集成电路产业高地”美誉的无锡高新区,在半导体产业链上,便滋养、培育、衍生出一批优秀企业。无锡英迪芯微电子科技有限公司(下文简称“英迪芯微”)就是其中一家。

 

        本期新吴访谈的主角是英迪芯微创始人、董事长兼CEO庄健。通过他的讲述不难发现:这家年轻企业,从2017年起步,到目前成为集国内车规级数模芯片领域车规照明芯片品类最全、应用领域最广、量产出货量最多等多个“第一”标签的名企,豪气立下“成为全球模数混合芯片及方案的领导者”宏誓,一路走来,始终折射着新质生产力助推科技企业发展的“创新之光”!

 

 

01小芯片,大产业!

 

        对市场占有份额的大小,是衡量一家企业实力最直观的表达。这对英迪芯微同样适用:全球250多个车型,都有英迪芯微产品的身影,车规内饰灯芯片领域市占率中国第一世界领先。

 

        作为专注于车规级数模混合信号处理芯片及方案的提供商,英迪芯微是靠提供整套车规内外饰照明控制驱动芯片起家的,但这并非英迪芯微的全部:车灯芯片+微马达芯片+传感芯片,“三驾马车”才是驱动英迪芯微发力奔跑的强劲引擎。

 

 

 

        在英迪芯微的展厅中,你能看到小小一颗芯片,在传统及新能源汽车产业中,发挥着怎样的作用:可以照明、可以营造氛围、可以实现尾灯人车互动,也可以为驾乘者提供舒适的按摩、车椅吹风与车内空调自动吹风调节或加热,甚至提前布局未来汽车产业发展趋势,提升汽车感知性能与智能化水平。

 

        “让车亮起来、动起来、感知起来,这是英迪芯微车规数模混合芯片的发展三部曲。”庄健如是说。

 

        从2017年成立,直至成为国内唯一一家可提供整套车规内外饰照明控制驱动芯片和微马达控制驱动芯片产品和解决方案提供商,英迪芯微目前累计出货量超2亿颗,处于本土车规主动芯片出货量第一!也正是有了这样的底气,英迪芯微才有了“成为全球模数混合芯片及方案的领导者”的雄心壮志。

 

        走到今天,庄健由衷感谢无锡浓郁的半导体产业氛围——仅无锡高新区,便集聚了华虹等一批中国半导体头部企业。在无锡范围内,半导体制造、封装、测试企业一应俱全。而这些企业,与英迪芯微互为产业链的上下游,研发、生产、封装、测试,在这里一气呵成,极大提高了生产效率,也成为英迪芯微力争成为“中国第一,全球领先”的底气!

 

02新赛道,五项全能!

 

        每家企业,都有自己专属的个性与特质,英迪芯微概莫能外。是专注一点,还是全面开花?这对英迪芯微而言,不是选择题,而是必选项——专注车规极数模混合芯片的研发,尽可能延长产业链、扩展应用领域,在这条主线上,迸发更多产业的火花!

 

据庄健介绍英迪芯微有五大亮点——

 

01核心团队经验丰富

 

        公司核心团队由业内资深专家构成,核心人员平均具备二十年半导体行业经验。公司自成立以来已具备知识产权总计超百件,其中发明专利授权33项、在审发明专利9项。

 

02自研核心IP

 

        英迪芯微已积累大量车载模数混合芯片成熟IP,是国内为数不多具备车规晶圆特色工艺制程、正向创新设计、高度集成与高可靠性设计能力的模数混合芯片的团队。

 

03朋友圈不断扩大

 

        英迪芯微产品已进入各主流车企前装供应链,合作Tier1包括上市公司科博达、经纬恒润等头部;终端车厂包括比亚迪,奇瑞、上汽、东风、长安及蔚来、理想、小鹏、问界等几乎所有国内汽车品牌和通用、福特等大部分国际车企。

 

04“出海计划”成效初显

 

       已进军韩系车企、美系车企、日系车企等,预计未来几年海外销量会进一步提升。

 

05资本计划启动

 

        无锡公司将作为英迪芯未来上市主体,项目投资及营收规划清晰,产品矩阵布局全面,销售渠道与资源丰富,在科技型企业上市优选的科创板上市是英迪芯微的目标。至2027年,项目累计营收不低于40亿元,目前公司已启动相关资本市场计划。

 

 

        从某种程度上来说,英迪芯微在车规级数模芯片这条新赛道上,要做五项全能选手,互相协同,相互促进!

 

03世界第一单项冠军到多项冠军的目标!

 

        “内饰氛围灯和触控产品、外饰灯驱动和电源产品、车规微马达产品,是英迪芯微目前的主要产品。”未来的发展目标,英迪芯微要用一颗小小的芯片,让汽车变得更智能、更安全。

 

任何事物的发展,都是循序渐进的。

 

        据了解,自2019年首款车规芯片正式量产商用以来,英迪芯微车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进入各主流车企前装供应链,与国内外100多家汽车TIER1实现合作,涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。2023年公司销售收入约5亿元,同比增长近200%,预计未来两年英迪芯微的汽车内饰灯驱动芯片将做到市占率全球第一,后续在车规大灯芯片、尾灯芯片、微马达芯片等多个领域努力做到国内第一走向全球第一。

 

 

        但谁能想到,英迪芯微的起步,是选择先行进入医疗器械驱动芯片领域试水并养活团队,同步布局门槛高、导入周期长的车规芯片:“过去几年 公司研发人员占比达约60%,投入大,成本回收时间长,但我们瞄准了这条赛道发力,事实证明,发展方向是对的。”

 

 

        结合汽车市场需求尤其是新增市场、结合中国成熟特色半导体工艺,带着一支稳定而有研发实力的团队,根据市场需求打造最全的创新产品矩阵,这是庄健的梦想,也是英迪芯微的发展方向。

 

        所以,当国产的新能源车,以更高的性价比、更舒适的驾乘体验、更智慧更安全的性能,以高歌猛进之势闯入国际市场、不断收获全球汽车市场份额时,背后便有着英迪芯微这些中国企业的强劲助力。

 

        当中国智造笑傲世界时,“中国第一,全球领先”,对英迪芯微而言,便不是一个遥不可及的梦想。奇迹,就是用来创造的,谁说不是呢?英迪芯微,看好你哟!

 

 

 

 

 

 

 

原文转载自:

科创新吴【新吴访谈】英迪芯微:中国第一!全球领先!

 

 

 

 

 

 

 

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