英迪芯微荣获“中国芯”优秀市场表现奖

        11月17日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品颁奖仪式在珠海横琴隆重举行。本次活动以“新质引领·芯启未来”为主题，吸引了国内外知名专家学者、行业龙头企业齐聚一堂，共同探讨行业趋势与创新发展路径。英迪芯微凭借卓越的技术创新与市场表现，荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖。

市场与行业的双认可

        “中国芯”优秀产品征集活动由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的奖项评选之一。旨在展示我国集成电路领域的产品、技术和应用的创新成果。

         本届评选共收到来自280家芯片企业的364款芯片产品报名，英迪芯微凭借卓越的技术创新与市场表现，荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖。这一荣誉体现了英迪芯微在车规内饰照明芯片市场的绝对影响力与市占率。

模数混合信号车规芯片领导者

        英迪芯微自2017年成立以来就专注于车规数模混合信号芯片领域，目前已形成汽车照明芯片、汽车微马达芯片、汽车传感芯片三大业务线，在车规照明领域是国内唯一一家可以提供汽车大灯、汽车尾灯、汽车内饰灯等全车照明芯片产品及解决方案的芯片企业。

        此次获得“优秀市场表现产品”奖的是内饰灯控制驱动芯片iND83212，基于国产BCD+Eflash工艺，iND83212集成了高可靠性的LDO，可直接接VBAT，具备三通道高精度的恒流源，并支持PN结检测，可进行温度补偿。内置ARM Cortex M0 MCU，可提供丰富的彩色校准和混光库，以便于用户开发。同时，集成了高鲁棒性的LIN收发器，确保在汽车严苛的EMC环境下的稳定通讯。兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，iND83212非常适合各个车内照明应用场景。

        作为国内领先的车规数模混合信号芯片和方案供应商，英迪芯微坚持技术自主可控，不断加大研发投入，在持续推进产品和技术创新的同时也注重产品的商业化落地。截至目前，公司车规照明芯片、车规微马达芯片、车规传感芯片三大业务线的多款产品已进入全球主流车企的前装供应链。

        未来，英迪芯微将继续深化与上下游产业链的紧密合作，构建完整可靠的生态系统，产品覆盖汽车照明、汽车微马达、汽车传感及更多领域，为推动中国以及全球车规芯片行业的高质量发展贡献中国方案与中国力量。

公司介绍：

        无锡英迪芯微成立于2017年，致力于成为全球车规模数混合芯片及方案的领导者,在上海、无锡及苏州拥有研发中心，在深圳、北京、中国台湾、美国及德国拥有销售和技术支持中心，公司是国家专精特新“小巨人”企业，江苏省潜在独角兽企业，高新技术企业。公司获得多轮融资，包括相关产业投资方如整车厂奇瑞、东风、长安，Tier1厂商科博达（603786.SH）星宇股份（601799.SH）、经纬恒润（688326.SH）、舜宇精工（831906.BJ）、三花、三安光电等，以及招商证券、基石资本、临芯资本等知名投资机构。英迪芯微作为车规芯片行业模数混合芯片及方案的领导者，已实现超2亿颗车规产品的出货记录，本土车规主动芯片出货量第一, 其产品已进入全球各主流车企前装供应链，这其中既有通用、福特、斯特兰蒂斯、现代起亚以及保时捷等外资车企，也有上汽大众、上汽通用、长安福特等合资车企，此外还包括比亚迪、奇瑞、长安、吉利、广汽、东风、一汽、长城等自主品牌以及问界、理想、蔚来等众多造车新势力。

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