殊荣丨英迪芯微荣获盖世汽车“金辑奖”

2023年10月19日，由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典在上海圆满落幕。

 图1：颁奖现场

         “金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”， 2023第五届金辑奖围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域，共设置2023中国汽车产业年度影响力人物奖、2023中国汽车新供应链百强奖、2023最具成长价值奖， 新增“最佳低碳实践企业”、“低碳车型奖”， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

图2：获奖奖牌展示

         本届金辑奖历时近200天,约100万人参与投票评选，最终由专家评委会商定出评选结果。本次获奖是对英迪芯微过往成绩的肯定，亦是合作伙伴和市场对英迪芯微产品及团队实力的认可。

获奖产品展示

图3：获奖产品 Meta Lite

– iND87400 (Meta(变化) Lite(精简)) –

        寓意车规芯片细分领域里可以适应多种应用变化的小而美的产品。

        Meta Lite夯实了整个汽车微马达家族系列的技术平台基础，适用度广，可以提供多种解决方案，匹配不同的电机类型/算法/方案/成本/控制性能的差异化需求。

目前已经在热管理系统水阀，隐藏式出风口，座椅通风，天窗，主动进气格栅等众多汽车马达控制应用获得定点。

         4mmx4mm-QFN24的极小封装里面集成了MCU,OSC,LDO,LIN,CSA,PWM,ADC,SPI,UART等丰富模块及十多个通用IO。

         业内最小封装(同时功能及IO资源丰富)的高集成度数模混合MCU(带LIN PHY，LDO，运放，电机控制PWM),可以覆盖几乎所有的车载小型MCU应用领域(并且具有体积和成本优势)，ARM生态，简单易开发。

– IND87421 Jacobi  –

基于Meta Lite技术平台，增加了1A 四路半桥driver，集成度更高，适用于10W左右的车载步进，无刷直流和直流电机执行器。

英迪芯微专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案，除了微马达驱动控制领域，在汽车照明芯片领域已取得不俗的研发成果和市场份额，从氛围灯到外饰灯，英迪芯微在汽车照明芯片领域的产品线已逐步完善。

其他优秀产品展示：

– iND83080 –

        符合严苛的汽车认证级别Grade 1，单芯片集成了12个功率开关和通讯接口、时钟、信号链电路，集成度十分高；同时，优化了系统的EMC，并增加了保护电路和功能安全配置，可以帮助客户实现更高的功能安全要求和达到更严苛的EMC要求。英迪芯微联合国产led光源，打造了国产化的ADB模组，并在ALE展示了102像素ADB模组投影效果。

– iND83000 –

        除了头灯应用，还发布了针对尾灯应用的Stream G0 iND83000。英迪芯微第一代集成LIN收发器的尾灯芯片已经在大众为首的一些厂家已经实现量产，第二代集成CAN收发器的尾灯Stream G0芯片已经开始送样阶段。随着贯穿式尾灯，oled尾灯的应用渗透率越来越高，英迪芯微还将在明年推出更加丰富的产品组合。

– iND83220 –

图5：产品展示

       iND83220，通过ELINS协议实现高速通讯。主要支持交互灯/信号灯应用，适合车内照明动态氛围灯，以及车外照明ISD（intelligent signal display）的人车交互应用。作为国产第一颗集成CAN PHY的多通道LED恒流源，其集成了高达27路恒流源，每路恒流源可以支持最大60mA，同时集成ARM M0内核，可单片实现颜色校准算法处理、电源管理、GPIO控制、LED驱动等功能，还采用16 bit的PWM控制，并集成PN节电压检测电路，既可支持RGB驱动+混色控制，也可以支持单色LED驱动。

        芯片内部还集成2个分时功率开关，当采用分时开关二分时控制时，单颗芯片可独立控制18颗RGB LED，也可通过芯片的GPIO控制外部分时电路，还为车外照明ISD人车交互的应用提供3/4/5分时的选择，进一步扩展LED的驱动数量，可以帮助客户显著减少驱动芯片使用数量，节约系统成本。

关于我们

        无锡英迪芯微电子科技股份有限公司，是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。

         公司成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，企业2019年首款车规芯片正式量产商用，量产以来，车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。

        目前，公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，已形成较高的技术和市场壁垒。

        公司已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，在海内外拥有优秀的销售团队及渠道，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队。

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