英迪芯微深度参与东风汽车芯片国产化进程

2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办。会议邀请了东风汽车技术中心、东风资管、英迪芯微及10余家国内车规芯片企业嘉宾共同参与。    

目前，英迪芯微自主研发的多款芯片与东风汽车达成量产项目开发合作，如：iND83209、iND83212、iND83205、iND83204等模数混合产品及方案应用在2022年9月由东风汽车自主研发的首款混动SUV车型东风风神的灯控模块。

作为特邀企业，英迪芯微参加了本次东风汽车“乘风芯计划”闭门研讨会(仅限受邀)，并做了主题为“新EE架构下的分布式节点趋势”的演讲，探讨更多领域的合作可能性。

精彩分享

2022年英迪芯微已经实现收支平衡，持续盈利，2023年将会是英迪芯微销量和盈利的爆发元年。

成绩分享

演讲首先介绍了英迪芯微的成果：达到第一个千万芯片销量，英迪芯微用了4年，第二次完成千万芯片销量用了6个月，第三次只用了3个月，今年每个月都会有至少一千万的芯片销量。

未来规划

未来的汽车电子架构趋势和域控制器整合了大量ECU的算力，但微马达、氛围灯、触摸按钮等末端执行器将需要更多的靠近它们的芯片支持机电一体化发展，并对芯片提出了更多小型化，高集成，模数混合的需求。

考虑线束，电磁兼容，控制性能，快响应/短闭环，功能安全/保护诊断等需求，BCD工艺的模数混合芯片会更要求靠近执行端的被控对象，和域控通过总线通信：

• OTA需要总线速率及存储容量升级；
• 总线替代驱动线束，总线及驱动需要优化斜率，提高电磁兼容性能；
• 高集成度数模混合电路，基于BCD模数混合工艺；
• 总线实时通讯及反馈，满足加密要求；
• 执行端可移动，需要功能安全和网络安全；
• 执行端需要更好的控制性能，快响应/短闭环；
• 执行端控制需要合理的计算能力，位置信息频繁刷写等；

除此之外，英迪芯的芯片产品可以给域控大算力芯片做好相关的电源和总线收发器等配套工作。

工信部2025汽车芯片国产目标20%，东风汽车严要求，高标准，要求远远超过这个目标。目前，英迪芯微独特的“五合一”数模混合芯片已在业内形成一定壁垒。实现“五合一”需要强大的团队协作和流程管理能力。“对于数模混合芯片，如何整合团队、提高团队效率，从而最大化发挥能效，需要很强的复合能力和时间沉淀。”

未来，英迪芯微和东风汽车将在更多领域展开合作，加速芯片国产化进程，成为汽车产业客户可信赖的工作伙伴，让出行变得更加智能、安全、舒适。

获得奖项

在本次大会上，盖世汽车举办「2023车规级芯片优质供应商」授予仪式，综合考虑产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力，为车规级存储类芯片、车规级电源类芯片、车规级功率类器件、车规级计算类芯片、车规级控制类芯片等多个细分领域的51家企业颁发「2023车规级芯片优质供应商」证书，并收入「2023盖世汽车优质供应商推荐名录」。

英迪芯微凭借在车规模数混合信号芯片领域杰出的技术和优秀的产品获得了《车规级控制类芯片优秀供应商》称号，本次获奖是对英迪芯微2022年研发实力、质量管控实力和产品交付能力的认可。

犯其至难而图其志远，从车载灯控到微马达及底盘线控驱动，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP、较高的技术和市场壁垒，超高的产品落地能力以及对市场的判断，在技术端和产能端快速相应整车厂商的需求，在前景广阔的智能座舱及线控底盘市场中砥砺前行，展现“独立思考·与众不同”的芯力量。

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