英迪芯微丨共话车芯：SEMI芯车会-车与芯的智能化未来

       9月7日，“2022年SEMI芯车会——电动智能汽车芯片及显示论坛”在安徽芜湖成功举办，会议主题围绕汽车电动化和智能化的发展趋势、汽车显示关键技术、MCU/MEMS传感器等芯片、汽车芯片标准以及汽车半导体制造等展开。

       半导体产业正处于超级周期中，芯片已成为数字经济的核心，各种智能应用创新将驱动产业持续快速成长，预计今年半导体规模突破6000亿美元已无悬念，奔着实现1万亿美元的目标前进。其中，汽车电子应用成为驱动强劲的领域之一。

       据SEMI统计，2021-2023年全球将新建61座新厂，各国都推出振兴半导体产业供应链发展的政策，全球供应链重整，这验证了半导体产业战略性的价值。与此同时，设备厂商迎来发展机遇，预计今年达到创纪录的1175亿美元，相较2021年增长14.7%。

       SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，SEMI China产业链平台涵盖了供应链、人才链、创新链的全球优质资源，配合资本链、政策链“多链协同”，完善集成电路产业可持续发展路径。

主题演讲                                                                                                                                                

        英迪芯微电子产品市场总监李琛琳带来了《系统集成化创新》主题演讲，他分别从公司概况、公司产品策略、产品案例等方面做了详细介绍。系统集成芯片将多种功能集成合一，在细分赛道具有优势，并且与国外产品相比具备差异化，是英迪芯微关于国产化芯片的系统集成化的创新思路。

       李琛琳围绕英迪芯微的重点产品IND83211的单芯片动态转向灯案例、矩阵控制芯片集成化做了详细讲解，指出质量管理体系是非常重要的一部分。英迪芯微从成立之初就以车规级为标准，建立了稳定的产品质量把控和质量管理体系。

       大会上，奇瑞，mobileye，京东方，晶方科技等公司围绕汽车芯片的发展也发表了相关演讲，大家专业的分享和深度的交流，让国产化车规芯片的智能化方向更加清晰明确。

产品展示

       芯片公司不仅要对整个汽车产业的芯片趋势把握更精准，而且对于传统汽车厂商、Tier1企业的需求和痛点也要有更深的认识。

       “懂芯，更懂车”，英迪芯微在汽车模数混合集成芯片领域耕耘多年，深刻的认识到车规芯片系统集成化是国产芯片替代方案的必经之路，针对集成化领域，英迪芯微研发了多款车规照明产品，其中iND83209和iND83211现已量产并在众多国内主流车型应用，iND83080已一次性流片成功。

       作为国内领先的车规照明模数混合设计研发厂商，indiemicro可以为客户提供针对车灯照明的系统化解决方案。

iND83080

1. iND83080是一款高性能汽车矩阵LED照明控制器，集成了12个功率开关。芯片中的每个开关均可由 12 位 PWM 内部信号独立控制，开关具有可配置的电压摆率和相移。单个子开关模块可以灵活地配置为与不同的电流源并联，或与一个公共电流源串联。
2. 可用于汽车矩阵控制，外部动态转向灯/位置灯。

【关于SEMI】

       自1970年成立以来，SEMI连接2500多家会员企业和全球130万专业人士来推进科学和电子制造行业进步。SEMI会员企业覆盖设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务微电子集成电路产业链各领域，经由创新，让电子产品更智能、更高效、更多功能、性价比更高。ESDA、FlexTech、FOA、MSIG、SOI Consortium是SEMI的战略合作伙伴，是SEMI旗下专注于专项技术的团队。

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