2022年8月25-26日，“第二届集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2022）在江苏无锡盛大召开。会议由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组联合举办。本次博览会上，英迪芯微作为业内知名的模数混合芯片公司受邀参加，并带来了旗下多款代表性产品亮相展会。
本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，以“高端化、本土化、专业化、市场化”为特色，聚焦IC应用领域的需求，着重探讨集成电路如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇和挑战。由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。
01 荣誉获奖
凭借公司在汽车混合信号系统级芯片领域的技术积累和独创优势，英迪芯微获评《2022年度汽车电子创新企业》。该奖项由整车和零部件专家评选，共评出15家本土汽车芯片创新企业，代表了行业对英迪芯微在汽车电子领域的高度认可。
02 主题演讲
为推动芯机联动与产需对接，大会同期举办了：汽车芯片供需对接会，上汽、长安、联合汽车电子、上实交通等30多家汽车与零部件企业以及近40家汽车芯片企业参与了对接，英迪芯微业务发展总监刘赓出席汽车芯片供需对接会路演，并进行了《国产车规照明控制芯片系统集成创新》主题的演讲。
随着汽车电子电气架构从传统的分布式向集中式扩展，主控芯片需要负责更多的功能，在此背景下，汽车芯片从通用型、分散化的单一功能芯片向定制化、集成化的多功能模数混合集成化芯片发展。
刘赓在演讲中围绕英迪芯微的产品策略和重点产品iND83080和iND83211的案例展示、产品质量把控和质量体系建设等维度，阐述了英迪芯微关于国产化芯片的系统集成化的创新思路。
采用集成式发展方案，一是可以减少总体芯片用量，降低成本，优化客户采购供应链；二是简化系统外围电路，提高产品良率和可靠性；三是有助于帮助客户保密设计方案。
模数混合集成芯片涉及的技术具有较高壁垒，要求芯片研发团队在芯片系统集成、芯片架构设计、芯片模块设计、IP积累、先进晶圆制程等方面都具有深厚的技术积累和经验。目前国内只有极少数团队掌握此项技术。英迪芯微致力于发展高集成度模数混合芯片，核心研发团队成员占公司总人数达到75.3%，团队成员在模数混合芯片领域平均从业年限达15年，拥有丰富的开发经验。
03 站台现场
本次展会，英迪芯微向公众展出了汽车照明领域、医疗领域的最新产品，产品包括汽车照明矩阵控制芯片iND83080、医疗血糖仪系统芯片iND86202、集成MCU、SBC、RGB LED驱动的系统级芯片iND83209、集成MCU、LIN、SBC、24路LED驱动和降压的系统级芯片iND83211等产品，优质的产品收获了大量参观者的驻足和关注，在两日的展览中与来自全国各地的同业同行、业内专家等进行了热烈的行业交流与互动。
其中，作为英迪芯微最新的产品iND83080更是当场展示的关注TOP 1。
作为国内首款国产化的矩阵控制芯片，iND83080扩展了英迪芯微的照明系列，并采用全新设计，对汽车车身照明系统进行覆盖，不断壮大车规级混合信号控制器产品阵营，丰富了车用照明场景。
图：iND83080芯片
专为汽车照明系统设计，对传统汽车照明解决方案进行了迭代，简化了模块设计，节省了成本，并且更容易符合汽车安全和质量标准。可适用于自适应远光照明（ADB），动态位置灯（PL）、日行灯（DRL）等照明系统，符合AEC-Q100认证，是汽车外部照明的理想选择。
从功能定义场景的功能车灯时代，到场景定义功能的智能车灯时代，智能车灯的大幕已经缓缓拉开，作为未来汽车照明发展方向的智能大灯系统，系统化的模数混合集成芯片具有广阔的市场前景，以及无限的创新空间，未来几何，让我们拭目以待。
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