8月16日，以“新视野：资本赋能科创产业强链补链”为主题的第一财经资本市场高质量发展论坛召开。 作为专注在“系统级混合信号芯片”领域的公司，英迪芯微创始人、总经理庄健受邀参与《资本创芯未来》半导体产业投资圆桌对话，与芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民、澜起科技董事长兼CEO杨崇和、临芯投资董事长兼总裁李亚军一众优秀企业家和投资人共同探讨科创板的设立对中国集成电路行业和企业的深远影响以及蓬勃发展的新机遇，并分享了英迪芯微发展历程和未来战略规划。
对话嘉宾：
主持人 上海交通大学高金学院教授 蒋展
芯原股份创始人、董事长兼总裁 戴伟民
澜起科技董事长兼CEO 杨崇和
临芯投资董事长兼总裁 李亚军
英迪芯微创始人、总经理 庄健
精彩观点摘录
主持人(蒋展)：英迪芯微作为科创板的后备军，从您的角度，如何看待科创板？
英迪芯微庄健：首先感谢临芯资本的先期投入，其次英迪芯微作为一家专注在车规芯片的创业公司，科创板让我们这样的初创企业的人才吸引力增加，融资的效率提高，而且相较之前，整个市场容错度也在提高。我们希望在科创板的促进之下，可以更短时间进入科创板。
主持人(蒋展)：当资本涌入产业赛道，为英迪芯微带来哪些新的挑战？
英迪芯微庄健:资本涌入赛道带来了两个痛点：人才争夺和供应链争夺，都趋于白热化。我觉得可以用一句诗来代表半导体行业的创业状态-“临渊依绝壁，苍茫看奔流”，产品初期，每一天都是“临渊依绝壁”-胆战心惊，当产品定义对了赛道，那么就是“苍茫看奔流”，势不可挡。
除了融资以外，企业也需要快速提高自身的造血能力。英迪芯微已经连续3个季度盈利，除了我们不离不弃的团队，投资方的支持、对车规芯片赛道的执着，对市场的敏锐和快速反应，让英迪芯微得以在大潮来临的时候抓住机会。
主持人(蒋展)：汽车电子芯片也是目前市场的热点和行业争夺的焦点，英迪芯微如何看待这个领域的竞争格局，和自身未来发展的路径？
英迪芯微庄健：随着汽车行业的四化：智能化、网联化、电气化（电动化）、共享化，芯片的使用量在增加，从500-600颗增加到1000颗左右，新能源车甚至到了2000颗芯片每辆。在单车应用量上，英迪芯微的芯片最高应用达到近六十颗，在个别单车应用价值上，英迪芯微的产品的价值已经超过500块钱。市场很大，细分赛道也足够多，竞争同样也很激烈，投资方为我们企业铺好了道路，未来企业不断丰富产品矩阵，同时探索联合优秀外部资源开发新IP的新模式，这样我们才可以一直稳健的走下去。
主持人(蒋展)：对于科创板制度创新和完善还有哪些空间和建议？
英迪芯微庄健：创业的门槛和起点在提高，创业公司如何继续保持公司控制权，是否可以降低同股不同权的门槛，对于初创企业来说是比较重要的，这些问题的解决，将会帮助更多企业长期的走下去。
主持人(蒋展)：企业家觉得，做科创企业最重要的品质是什么？
英迪芯微庄健：做科创企业最重要的品质，首先是人，一个不离不弃团结一心的团队，其次是方向的专注，不要越界，保持目标统一，再次是思维的开放，时刻保持新思维的开放，接纳新事物。
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